使用单位： 数理信息学院物理系
| 项目名称 | 芯片的封装和测试加工 | ||||||||||||||||||||
| 经费名称 | 横向课题 KYH06Y17099 | 经费卡号 | |||||||||||||||||||
| 项目概况 | 根据横向合同约定，需要对提供的芯片进行封装和测试分析，保证芯片的可靠性和良率 | ||||||||||||||||||||
| 采购方式（三选一，并填写相关信息） | □电子卖场 | ||||||||||||||||||||
| □网上竞价 | |||||||||||||||||||||
| ■其他方式 （请注明） 单一来源谈判 | 公示 | ■学校分散采购系统 □其他（请注明） | |||||||||||||||||||
| 公示 | 2017年 11月 3日 —— 2017年11月 7日 | ||||||||||||||||||||
| 采购 | 采购过程： 根据横向合同约定，选取了由合作企业认同的第三方公司进行测试分析服务
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| 采购小组（不少于3人） | 组 长：方亮（签名）： 成 员：楼刚 （签名）： 年 月 日 | 使用单位领导意见 |
签名： 单位盖章： | ||||||||||||||||||
| 备注： 1.集中采购目录之外，采购金额在2万元以上的分散自行采购项目，填写此表。 2.其他采购方式包括询价、竞争性谈判、单一来源采购等。 |