使用单位： 计算机学院
| 项目名称 | 声表面波芯片仿真模型软件开发 | ||||||||||||||||||||
| 经费名称 | 本教部国家虚拟仿真实验室教学项目培育经费（人才培养） | 经费卡号 | YS317419006 | ||||||||||||||||||
| 项目概况 | 完成校级虚拟仿真实验《声表面波芯片微纳加工和特性虚拟仿真》中模型开发服务，预算金额为50000元。 | ||||||||||||||||||||
| 采购方式（三选一，并填写相关信息） | □电子卖场 | ||||||||||||||||||||
| □网上竞价 | |||||||||||||||||||||
| ■其他方式 （请注明） 询价 | 公示 | ■学校分散采购系统 □其他（请注明） | |||||||||||||||||||
| 公示 | 2023年 12月 12日 —— 2023年12月 14日 | ||||||||||||||||||||
| 采购 | 采购过程： 本次采购通过询价方式进行，分别向杭州牧语工场科技有限公司、金华新高电子科技有限公司、宁波麦伟电子科技有限公司关于声表面波芯片仿真模型软件开发进行询价，三家公司报价分别为110000、50000元、85000元，按照最低价中标原则，委托金华新高电子科技有限公司进行该项目的开发与制作。
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| 采购小组（不少于3人） | 组 长：陈希（签名）： 成 员：丁宇，陈赵江 （签名）： 年 月 日 | 使用单位领导意见 |
签名： 单位盖章： | ||||||||||||||||||
| 备注： 1.集中采购目录之外，采购金额在2万元以上的分散自行采购项目，填写此表。 2.其他采购方式包括询价、竞争性谈判、单一来源采购等。 |